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DARPA展示会自动爆炸销毁的芯片!

【来源】:ithome     【作者】:     【发表日期】:2015-9-15

      研究人员展示了一项晶片自动销毁技术,以Gorilla玻璃制成的晶片得以在瞬间爆裂,成为难以回复的数千个碎片,用以保护高度机密的资讯。

       美国国防先进技术研究计画机构(Defense Advanced Research Projects Agency,DARPA)在上周举行的Wait, What?未来科技论坛中展示了一项晶片自动销毁技术,以Gorilla玻璃制成的晶片得以在瞬间爆裂,成为难以回复的数千个碎片,用以保护高度机密的资讯。


DAPPA委托Xerox的PARC研究中心(Palo Alto Research Center)进行相关技术的研究,PARC科学家则在Wait, What?上展示了研究成果,从IDG所拍摄的影片可看到,透明的晶片在瞬间爆裂成数千个碎片。

根据IDG的报导,该晶片是以智慧型手机萤幕常用的Gorilla玻璃作为基板,透过离子交换让它处于极大的压力下,之后只要透过雷射的热气就能让它爆裂,而且爆裂后的碎片还会持续爆裂。该技术可以应用在储存诸如重要加密金钥的晶片中,使用过后就会自行销毁。

这只是DARPA“灭迹可编程资源”(Vanishing Programmable Resources,VAPR)专案的其中一个子计画,该专案的目的在于打造短暂的电子装置,让各种电子装置能够在可控制及管理的情况下消失,避免这些电子装置所储存的内容被他人所利用。

依照VAPR专案的说明,战场上有愈来愈多的电子装置,从无线电、远端感应器或电话等,它们已经成为各种行动的必要装置,但在战场上并不容易追踪及回收所有的装置,若是被敌军捡到,就有机密或技术外泄的风险,于是打造可消失的装置便更形重要。他们希望这些电子装置具备正常的能力,却能在设定的环境中即时消失或融解。